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■发潮特别敏感型开关元件界定
会很潮湿敏感度型零件:也叫为湿敏零件,英文音标也叫MSD(moisture-sensitive device),即指易受情况温温度及消除静电影响到的这一类电子为了满足电子时代发展的需求,元功率器件。
■的控制湿敏电子器件的相应性
大气质量中的人体水分会完成吸附渗透工作会更到室内湿度明感元件的装封涂料内部管理。当元件贴装到PCB上用后,要求去出液悍接。在出液区,正个元件要在183度这些烘烤30-90s范围,至高气温将会在210-235度(Sn-Pb共晶),无铅对接焊的最高值会比较高,在245度上下。在流入区的常温用处下,元件内外的水分含量会高效彭胀,元件的的不同建材互相的协调会没有调接,几种无线连接则会生产黑心变幻,而导致元件脱离分出层次或 破裂,然而元件的电气设备耐热性遭受损害又或者破碎。破碎方面严峻者,配件外型和变形、软件界面裂开、更甚至现身“爆米花”情况等,但基本都数环境下,光学显微镜看打不上来,就比如打包封装内外层次分割、对焊松脱脱落、焊线腐蚀性等。
■湿敏元器件返潮湿破碎原则
①在冷空气中長时间间隔曝露后面:的水分会浸入到元器件芯片封装芯片封装原材料内
②离交柱熔接展开:Temp < 100℃,配件漆层溫度渐增,油分一点一点集中到配合的位置
③近年来室温的上升:Temp > 100℃, 水汽化掉, 气压突增, 会导致剥除分出层次
■湿敏元器件封装的掌握支持范围之内
①装封类形
A、不宜大多数非密封性(Non-Hermetic)SMD功率器件。还有金属芯片封装形式、其它透水石性聚合反应物芯片封装形式(不饱和树脂、巧妙硅不饱和树脂等)。常见IC、电源芯片、电解法电解电容、LED等都是属于非水密性性SMD配件。
B、密封性性SMD元电子元器件封装不属温湿度明感元电子元器件封装。
②方法类
A、适宜分为IR(infrared)、Convection/IR、Convection、VPR(vapor phase reflow)的Bulk Reflow(对有很多元器件封装另外做出吸附悍接)加工制作工艺 步骤;
B、不适宜将某个功率器件浸在熔态锡里边儿的Bulk Reflow的工艺具体步骤,如波峰焊;
C、的同时合适确认轮廓线条件升温来拆卸亦或焊元器件封装的工艺技术方式,如“暧风反工”;
D、不应选哪种打孔嵌入亦或Socket固定不动的电子元器件(Socketed Components);
E、不不适合点至点的焊结方法生产操作阶段(只有微波加散热片脚来焊结方法生产)。在这个焊结方法生产操作阶段中,全部整个元器件封装消化的卡路里相较来说要小的多。
■湿敏开关元件分等级自测注意事项
首先执行工作「一开始电性測試」、「外形查看」、与「分类检查」,明确待测物初始状态请况(有没有脱层Delamination、开裂Crack等),为工作后的动态数据核对。立刻强制执行125℃「烘烤」24小时候、再强制执行「吸湿性」与「回焊Reflow」做实验的时候。来Reflow时,须越来越仔细能不出现爆米花定律(爆掉)。
1、默认值电性试验 5、3次离交柱焊测试
2、原始外表检查 6、结果英文表面考验
3、初始值分层现象检查 7、终结等级检查
4、烘烤/吸水性 8、然后电性测验
■湿敏组件会员等级来划分及考试标
1、技能等级分为及吸湿性的标准
MSL等級 | 生产线上使用年限 | 吸汗需要 | ||||
规定 | 高速度 | |||||
精力 | 状态 | 时候(H) | 具体条件 | 时光(H) | 先决条件 | |
1 | 不限 | ≤30℃/85%RH | 168 | 85℃/85%RH | 无 | 无 |
2 | 1年 | ≤30℃/60%RH | 168 | 85℃/60%RH | 无 | 无 |
2a | 4周 | ≤30℃/60%RH | 696 | 30℃/60%RH | 120 | 60℃/60%RH |
3 | 168几小时 | ≤30℃/60%RH | 192 | 30℃/60%RH | 40 | 60℃/60%RH |
4 | 72小时候 | ≤30℃/60%RH | 96 | 30℃/60%RH | 20 | 60℃/60%RH |
5 | 481天 | ≤30℃/60%RH | 72 | 30℃/60%RH | 15 | 60℃/60%RH |
5a | 24小时左右 | ≤30℃/60%RH | 48 | 30℃/60%RH | 10 | 60℃/60%RH |
6 | 标签贴的时间 | ≤30℃/60%RH | 价格标签用时 | 30℃/60%RH | 无 | 无 |
注 | ①任何塑封SMD元器件封装都该有湿敏等級; ②无防霉品级标牌的需按2a级防水防潮控制措施处里; ③湿敏等级保护6的部件运用前必要烘烤,且在朝湿提醒标记上能求的的时间内结束逆流焊; ④厂区年限:从将组件弄出来防水防潮袋到空气干燥储放或晒干再到流入焊所同意的精力段。 ⑤不论什么哪一品级分的电气元件(品级分6以外),其胶封晾干保存图片的期无法超过12三个月,外接存放学习环境为<40℃/90%RH,大气质量是不能冷凝水; ⑥等级分2a-5a的吸水时光有似下法律规定。按烘烤后暴晒时光24天限,若曝露值为24个钟头,则吸潮时期减轻,标因素下低于24小的时候的每1钟头减轻1天,会加快具体条件下需小于24小时左右的每5时间以减少1小时英文;若外露超过24个钟头,则吸汗时期延长,基准具体条件下不低于24天的每1钟头增多1一小时,下载加速先决条件下超出24H的每5几小时增大1h; ⑦加速器吸潮规定的选择肯定是在和准则吸潮规定建设表示的挫裂伤回复的有关系性(属于电气设备)又或者已知a的散出产甲烷能为0.4-0.48eV才可以使用的。这是因为加速器吸水时间间隔概率因涂料形态(列举模朔料、密封性能剂等)而有些各种。分散产甲烷能确实方式 参考资料JEDEC 文件下载 JESD22-A120。 |
2、逆流焊曲线拟合分级
Profile Feature | Sn-Pb Eutectic Assembly | Pb-Free Assembly | ||
Large Body | Small Body | Large Body | Small Body | |
Average ramp-up rate (TL to TP) | 3℃/second max. | 3℃/second max. | ||
Preheat -Temperature Min (Tsmin) -Temperature Max (Tsmax) -Time (min to max) (ts) |
100℃ 150℃ 60-120 seconds |
150℃ 200℃ 60-180 seconds | ||
Tsmax to TL -Ramp-up Rate | 3℃/second max | |||
Time maintained above: -Temperature (TL) -Time (tL) |
183℃ 60-150 seconds |
217℃ 60-150 seconds | ||
Peak Temperature (TP) | 225 +0/-5℃ | 240 +0/-5℃ | 245 +0/-5℃ | 250 +0/-5℃ |
Time within 5℃ of actual Peak Temperature (tP) | 10-30 seconds | 10-30 seconds | 10-30 seconds | 20-40 seconds |
Ramp-down Rate | 6℃/second max. | 6℃/second max. | ||
Time 25℃ to Peak Temperature | 6 minutes max. | 8 minutes max. |
■湿敏元器件封装的外包装需要
登级 | 内食品袋 | 干产品 | 相对湿度标记卡(HIC) | 告诫表示 |
1 | 可选择 | 可供选择 | 供选择 | 可以选择 |
2 | 规范要求 | 需要 | 规定 | 追求 |
2a-5a | MBB追求 | 标准 | 符合要求 | 必须 |
6 | MBB要 | 追求 | 规定 | 耍求 |
MBB:Moisture Barrier Bag,即防霉包装机箱袋,该包装机箱袋此外要遵循ESD守护功能键;
干热资料:需符合MIL-D-3464 Class II规范标准的非常干燥建筑材料;
HIC:Humidity Indicator Card,即防水防潮进行袋子内的足够MIL-I-8835、MIL-P-116,Method II等规定规定要求的含水率指示标志卡。HIC提示包裝袋内的发潮层度(一般的HIC上不低于有3点色圈,依次代表性不同于的比干湿度值,列如 所示为绿色6点色圈温度湿度指的是卡,各色圈里原色为粽色,当某色圈里彩色由棕色转换成天空蓝色时,呈现袋内已满足或高达该色圈相应的的相对来说室内空气湿球温度);若果室内空气湿球温度标识卡标识袋内室内空气湿球温度已到达或超过了须要烘烤的室内空气湿球温度界限(若果设备厂家未能提供室内空气湿球温度界限值,一半按20%RH对其进行追求),需要对功率器件来烘烤后再过流失焊。
干躁 | 反潮 |
提示:有所不同的HIC指令卡,颜色等等能有所有所不同,中应按HIC指的是卡上的表明判别。 |
提示信息标签贴:Caution Label,即隔潮内包装纸袋外含返潮铭感tag标签标志、返潮铭感会员等级、保存前提和拆封后数最多保管日期英文、吸潮后烘烤前提及彩盒袋原本密封隔绝日期英文等信息内容的性子,下图
■湿敏部件的文件存储规定要求
货仓贮存(标准规定温内部含水率环境下)湿敏电气元件,贮存须够满足这两条其一:
①、保持良好在有吹干产品的MBB封口进行设计(蒸空或充氢气进行设计)状况下手机存储;
②、储存方式在空气干燥柜内。
提示:
*MSD电子器件都要在实用或料粉时也能开包装盒卸下来货位。8分钟内残余的废料需带上HIC及干燥处理原料实现真空泵良好的密封性或放于干澡柜内;
*对待2级及上文的MSDpcb板,蒸空纸盒包装拆包后,若不制造应实时保管于干燥处理柜内,非常干燥柜相对湿度需乘以10%RH,或假如干燥的建材吸取正空。若曝露时段超过了选用期,有必要对其进行烘烤。
■拆包后的存贮的时间
等级分 | 标淮 | 降额1 | 降额2 |
1 | 无敌制,≤85%RH | 无线制,≤85%RH | 无限大制,≤85%RH |
2 | 一年多,≤30℃/60%RH | 两年,≤30℃/70%RH | 3月,≤30℃/85%RH |
2a | 周围,≤30℃/60%RH | 10天,≤30℃/70%RH | 7天,≤30℃/85%RH |
3 | 本周,≤30℃/60%RH | 72半小时,≤30℃/70%RH | 36钟头,≤30℃/85%RH |
4 | 72几小时,≤30℃/60%RH | 36小的时候,≤30℃/70%RH | 18小時,≤30℃/85%RH |
5 | 48一小时,≤30℃/60%RH | 24天,≤30℃/70%RH | 12半小时,≤30℃/85%RH |
5a | 24一小时,≤30℃/60%RH | 12分钟,≤30℃/70%RH | 8小时内,≤30℃/85%RH |
6 | 便用前烘烤,烘烤后最大的 放置时间段按警告通知标贴特殊要求 | 应用前烘烤,烘烤后在≤ 30t/70%RH经济条件下3小时候 内实现流回焊 | 实用前烘烤,烘烤后在≤ 30℃/85%RH经济条件下2钟头 内到位出液焊 |
微信备注名:在过于85%RH的坏境因素下,若露出的时间以上2H,则所有2级综上所述(分为2级)的湿敏元器件应该烘烤再进行离交柱焊。
■皮肤干燥柜存储器特殊要求
按照其IPC/JEDEC J-STD-033B让,存贮于空气干燥柜里零件需都按照下表让采取耗时方法,不可以无限修改存贮。
粗糙柜MSDpcb板处理标准化(天) | ||||
潮湿的档次 | 5% | 10% | 20% | 温暖 |
2a | - | - | 124 | 30℃ |
- | - | 167 | 25℃ | |
- | - | 231 | 20℃ | |
3 | - | - | 10 | 30℃ |
- | - | 13 | 25℃ | |
- | - | 17 | 20℃ | |
4 | - | 5 | 4 | 30℃ |
- | 6 | 5 | 25℃ | |
- | 8 | 7 | 20℃ | |
5 | - | 4 | 3 | 30℃ |
- | 5 | 5 | 25℃ | |
- | 7 | 7 | 20℃ | |
5a | - | 2 | 1 | 30℃ |
- | 3 | 2 | 25℃ | |
- | 5 | 4 | 20℃ |
■湿敏元器件的烘烤需要
1、MSD组件生产車间人类耐用度增加让未来展开烘烤的分类数剧(烘烤未来:生产車间人类耐用度从零起计)
烘烤生活条件 | 125℃ | 90℃/≤5%RH | 40℃/≤5%RH | |||||
组件 板厚 | 高等级 | 少于 >72分钟 | 高于 ≤72小时左右 | 高出 >72几小时 | 超过了 ≤72h | 少于 >72小的时候 | 增加 ≤72小时左右 | |
≤1.4mm | 2 | 5钟头 | 3每小时 | 17H | 111天 | 8天 | 5天 | |
2a | 7个钟头 | 5个小时 | 23一小时 | 13H | 9天 | 7天 | ||
3 | 9半小时 | 7个小时 | 33钟头 | 23h | 13天 | 9天 | ||
4 | 11每小时 | 7分钟 | 37H | 23小的时候 | 15天 | 9天 | ||
5 | 12时间 | 7钟头 | 41个小时 | 24个钟头 | 17天 | 10天 | ||
5a | 16小的时候 | 10分钟 | 54小时英文 | 24小時 | 22天 | 10天 | ||
>1.4mm≤2.0mm | 2 | 18个小时 | 15小时候 | 63几小时 | 2天 | 25天 | 20天 | |
2a | 21个小时 | 161天 | 3天 | 2天 | 29天 | 22天 | ||
3 | 27小时英文 | 17天 | 4天 | 2天 | 37天 | 23天 | ||
4 | 34小时英文 | 20几小时 | 5天 | 3天 | 47天 | 28天 | ||
5 | 40钟头 | 25小時 | 6天 | 4天 | 57天 | 35天 | ||
5a | 48几小时 | 40个钟头 | 8天 | 6天 | 79天 | 56天 | ||
>2.0mm≤4.5mm | 2 | 48几小时 | 48小时内 | 10天 | 7天 | 79天 | 67天 | |
2a | 481天 | 48天 | 10天 | 7天 | 79天 | 67天 | ||
3 | 48半小时 | 48每小时 | 10天 | 8天 | 79天 | 67天 | ||
4 | 481天 | 48小时英文 | 10天 | 10天 | 79天 | 67天 | ||
5 | 48半小时 | 48小 | 10天 | 10天 | 79天 | 67天 | ||
5a | 48小的时候 | 48天 | 10天 | 10天 | 79天 | 67天 | ||
回超低温时段 | 2小时英文 | 1小时左右 | 30分种 |
2、是需要其次填料密封存放的MSD构件烘烤的考生统计资料(烘烤后必须要在24时间内成功胶封储藏,对生态室内温度把握≤60%RH)
构件壁厚 | 登级 | 125℃ | 150℃ |
≤1.4mm | 2 | 7钟头 | 3时间 |
2a | 8H | 4钟头 | |
3 | 16小时左右 | 8h | |
4 | 21小时内 | 10小的时候 | |
5 | 24小 | 12半小时 | |
5a | 28个小时 | 14小 | |
>1.4mm ≤2.0mm | 2 | 18个钟头 | 9一小时 |
2a | 23小時 | 11小时内 | |
3 | 43分钟 | 21时间 | |
4 | 48钟头 | 24钟头 | |
5 | 48时间 | 24H | |
5a | 48天 | 24个钟头 | |
>2.0mm ≤4.5mm | 2 | 48h | 24每小时 |
2a | 48个钟头 | 24半小时 | |
3 | 48小 | 24小时内 | |
4 | 48小时内 | 24个小时 | |
5 | 481天 | 24小时内 | |
5a | 48时间 | 24天 |
■基准规定
JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)
IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices)
IPC/JEDEC J-STD-020B (…)
IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices)